Allegro之Enhance pad Entry（增强焊盘进入约束功能）的使用

前面的两篇随笔,都是只是个铺垫,真正实现增强四项基本功能的重头戏,在本篇随笔中, 本文将通过AOP实现如下的四个基本功能: /// <para>1.自动管理数据库连接[可选]</para>/// <para>2.自动管理数据库事务,当接收到异常后(无论什么异常)事务将自动回滚[可选]</para>/// <para>3.服务级加锁[必选]</para>/// <para>4.以统一方式处理 服务异常 及 错误, 包括数据库

英文链接:http://www.oracle.com/technetwork/issue-archive/2013/13-sep/o53plsql-1999801.html Oracle 12c增强了一系列定义和执行PL/SQL程序单元的方式.本文覆盖了Oracle 12c几个新特性: 1.为结果缓存条件优化了调用者权限函数 2.可以在SQL语句中定义和执行PL/SQL函数 3.通过ACCESSIBLE BY条件指定一个白名单来限制程序单元的访问 4.可直接授权角色给指定程序单元 调用者权限和P

背景: 上周,把 Taurus.MVC 在 Linux (CentOS7) 上部署任务完成后. 也不知怎么的,忽然就想给框架集成一下WebAPI文档功能,所以就动手了. 以为一天能搞完,结果,好几天过去了. 本来还想集成自动化批量执行测试功能,不过想想还是放到下一版本实现吧. 感觉差不多了,就先和大伙分享一下: Taurus.MVC Nuget 更新: 昨夜,Nuget的Package升级了一下,和源码版本做了下同步. 通常源码的版本都会比Nuget包的靠前一个小版本: 目前:Taurus.MV

最近一直在看C++,一路 c++primer ->effective c++ ->深入浅出mfc ->windows程序设计->windows核心编程 都过了一遍,虽然看了,实际除了常用的一点都没有记住.想着不写点东西练练手,根本不可能记得,只能理解个大概,于是想着找点东西练练手,之前用c#写了一个增强右键菜单功能的软件,这次移到c++中来,当练手了. 首先看下右键多了哪些菜单项,下面是文件上点击右键的效果:只有复制文件路径一项,应该不用解释做什么用了吧. 下面是文件夹上点击右键的

今年已经发展到了3.x版本,新版的比老版本新增了很多功能,除了之前已有的微信号在线管理,和复制统计,以及网页状态监控等功能以外.新增了扫码统计,二维码轮播,微信号自动上下控制,手动控制,拨打电话统计,点击复制,打开微信等,还有更强大的拦截功能.到现在为止,我们应该是最完善的微信加粉推广辅助工具了. 并且我们一直提供免费版,相对于付费版功能并无过多缩减,只是限制了能统计的落地页的数量,因为统计流量巨大,如果免费开放更多会统计的数量会占用更多的服务器资源造成服务器压力过大,从而服务器成本也会直线上升

sort方法不仅按字母顺序进行排序,还可以根据其他顺序执行操作.这时就必须为方法提供一个比较函数的参数,该函数要比较两个值,然后返回一个用于说明这两个值得相对顺序的数字.比较函数应该具有两个参数a和b,其返回值如下: 如果根据自定义评判标准,a小于b,在排序后的数组中a应该出现在b之前,就返回一个小于0的值 如果a等于b,就返回0 如果a大于b,就返回一个大于0的值 下面的示例中,将根据比较函数来比较数组中每个元素的大小,并按从小到大顺序排序 function f(a,b){ return (a

PCB走线角度选择 - PCB Layout 跳坑指南 PCB设计技巧 by xfire PCB Layout 跳坑指南 现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也

在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分. 1.PAD即元件的物理焊盘     pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(可以是任意形状). Thermal re

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An