Inlay技术要求

物理特性:






















































































项目

要求内容

备考

基准值

公差

INLAY尺寸

A(长)

480mm

±0.5mm


B(宽)

380mm

±0.5mm


线圈位置

C(天地位置)

16.05mm

±0.2mm


D(左右位置)

15.7mm

±0.2mm

E(天地间距1)

60.3mm

±0.2mm


F(左右间距1)

91.9mm

±0.2mm


G(天地间距2)
)

301.5mm

±0.5mm


H(左右间距2)

367.6mm

±0.5mm


其它

――――

――――

a :chip位置

0.42mm

±0.025mm


b :线圈位置

0.42mm

±0.025mm

c :材料位置

0.42mm

±0.025mm

表面粗糙度

表Ra

0.50±0.20um


背Ra

0.50±0.20um

焊点焊接牢度

非接IC

80g以上


弯曲度

大张INLAY

1.0mm以下


电信特性:















要求内容

备考

频率测量

依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。

谐振频率检测仪

非接IC

30面全数响应测试合格

TYAP B读卡器

外观特性:










项目

要求内容

备考

INLAY表背外观

INLAY表面平整,没有明显凹坑、凸起,大张INLAY的线圈铜线不能有外露现象


3).INLAY包装要求:

A、内包装箱样式应统一,材质采用防潮、防震瓦楞纸;外包装箱采用木制材料,

B、箱内的INLAY平整放置,四周添加有效防震措施。

C、内包装箱的标签,包括品名、批号、数量和规格等,同时随包装将出库检验报告提供给凸版公司。

D、需在外箱上标明公司名称、地址及LOGO等信息,外箱标签上需标明产品型号、产品规格、产品名称、装箱数量、装箱日期等信息。

4).测试条件:

测试应在温度为23±3℃,相对湿度为40%~60%的环境中进行。请inlay生产厂家在出货同时提供《inlay出厂检验报告》

5)、检测项目

inlay检验项目分类、检查方法和判定标准一览表:




















































项目

检测仪器

测定方法

判定基准

INLAY尺寸

直尺

长宽测量

长:  480±0.5mm

宽:  380±0.5mm

线圈位置

直尺

根据技术要求进行位置测量

见文件:A-1474-SHT.pdf/ A-1475-SHT.pdf

INLAY厚度

千分尺

厚度测量

厚: 0.42±0.025mm

频率测试

频率检测设备

卡片放置在测试平台

依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。

响应测试

LTA读卡器

响应测试

响应测试仪“嘀”声,

包装要求

目视

检查卡片数量、标识和外箱状况

外箱无破损、INLAY无短缺和标识详细清楚

表面光洁度

目视

眼睛距离卡片30cm目测

INLAY表面无明显凹坑、凸起等

*焊接牢度

100g拉力测试仪

测试卡片线圈与芯片的焊接牢度

焊接牢度大于80gN

*表面粗糙度

粗糙度检测仪

使用仪器测量inlay表面的粗糙度

0.50±0.20um

Inlay技术要求

时间: 2024-10-30 21:17:37

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