关于芯片PGOOD脚的一些问题

Feature functional block diagram Terminal Functions ?先看看芯片的特性(Features).应用场合(Applications)以及内部框图.这有助于我们对芯片有一个宏观的了解,此时需要弄清楚该芯片的一些比较特殊的功能,充分利用芯片的特殊功能,对整体电路的设计,将会有极大的好处.比如AD9945可以实现相关双采样(CDS),这可以简化后续信号调理电路,并且抵抗噪声的效果还好. ?重点关注芯片的参数,同时可以参考手册给出的一些参数图(如AD994

随着计算机网络技术的发展,作为全球最大计算机网络——I n t e r ac t已成为当今信息社会重要的基础信息设施.在工业测控.智能仪器.智能家庭等领域,大量应用嵌入式设备接人 I n t e r n e t的需求使得嵌入式 I n t e r ac t 技术日益成为研究的热点.嵌入式设备接人 I n t e r n e t的关键是如何在硬件资源有限的嵌入式设备中实现 T C P / I P协议簇.实现复杂的 T C P/ I P协议会占用其大量重要资源,这必然会影响嵌入式设备的性能,增加系统

一.特性参数 1.专门用来用音频处理的AD芯片 2.内部固定好8K的采样速率 3.8位AD芯片 二.内部结构图 三.芯片管脚图 四.管脚功能说明 管脚名称 功能 IN0~IN7 数据输入端 ABC 数据输入端口选择 ST ST 为转换启动信号.当ST 上跳沿时,所有内部寄存器清零:下跳沿时,开始进行A/D 转换:在转换期间,ST 应保持低电平. EOC EOC 为转换结束信号.当EOC 为高电平时,表明转换结束:否则,表明正在进行A/D 转换 OE OE为输出允许信号,用于控制三条输出锁存器向单

一.特性参数 1.12位高速AD 2.高达40MSPS的高速AD芯片 3.噪声小 二.芯片管脚图 三.管脚功能说明 管脚名称 功能 CLK 参考时钟输入端 BIT12-1 数据输出端(1是低位,12是高位) OTR "1"超出参考电压范围,"0"表示不超出范围 AVDD 模拟电源输入端  +5V AVSS 模拟地 SENSE 参考源选择."1"选择内部的1.225V参考源,否则使用外接参考源 VREF 参考源输入端 REFCOM 参考源地 CAP

一.DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个.采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接.DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚. DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便. 2.芯片面积与封装面积之

 II2C C总线的简单的概述 1.( 总线(Inter Integrated Circuit Bus Inter Integrated Circuit Bus):是 ):是Philips Philips公司 公司 推出的串行总线标准(为二线制).总线上扩展的外围器件及外设接 推出的串行总线标准(为二线制). 2.总线上扩展的外围器件及外设接 口通过总线寻址,是具备总线仲裁和高低速设备同步等功能的高性能 口通过总线寻址,是具备总线仲裁和高低速设备同步等功能的高性能 多主机总线. 3.特点:组成系

在我们的电路中,都会用到很多的电容,尤其是在电源芯片的输入,输出端和其他芯片的供电管脚.大概都知道它们有稳定电压,去除杂波的功能,但是更多的就不太清楚了,而且它们好像还有好几个名称,如标题. 在标题中的bypass caps和decoupling caps是一个意思,而bulk caps的意思也和它们相近. 首先,要明确电路中为什么需要这些电容.所有的稳压电源都有一个供电能力上限,但是用电芯片在抽取电流时,往往在一瞬间会有个很大的电流脉冲,并且这个脉冲电流的大小会超出电源芯片的供电能力.当这种情

ATSHA204A加密芯片是ATMEL公司研发的一款高安全性的,功能丰富的加密IC,使用SHA-256算法进行加密操作,内置16*32字节的slot(EEPROM)可以存储用户数据和秘钥,唯一的9字节序列号用于区分其他芯片,还有512bits的OTP区用于保存一些固定信息.芯片对外有2中通信方式,分别是单bus和i2c方式,本文所演示的全部使用I2C方式,但所有功能使用单bus方式也可以实现. 芯片管脚图非常简单,如下 这个是ATSHA204A的SOIC封装,只需要电源,地,I2C的SCL和SD

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电